Titbits >> 
Ingenieros desarrollan un chip 3D que fusiona tecnología fotónica y CMOS
24-Mar-25: Los ingenieros de Columbia desarrollaron un chip fotónico-electrónico 3D que fusiona la transferencia de datos basada en luz con la electrónica CMOS, mejorando drásticamente la eficiencia del hardware de IA y el ancho de banda para tecnologías futuras como los vehículos autónomos.
Also read in
Svenska
Norsk bokmål
Nederlands
Italiano
עברית
Français
English
Deutsch
DanskShare On
Testimonials: Hear It Straight From Our Global Clients
Our development processes delivers dynamic solutions to tackle business challenges, optimize costs, and drive digital transformation. Expert-backed solutions enhance client retention and online presence, with proven success stories highlighting real-world problem-solving through innovative applications. Our esteemed Worldwide clients just experienced it.
Tech Titbits