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Ingenieure entwickeln 3D-Chip, der Photonik- und CMOS-Technologie vereint
24.03.25: Ingenieure der Columbia University haben einen 3D-Photonik-Elektronik-Chip entwickelt, der lichtbasierte Datenübertragung mit CMOS-Elektronik kombiniert und so die Effizienz und Bandbreite der KI-Hardware für zukünftige Technologien wie autonome Fahrzeuge drastisch verbessert.
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