


Ingenieurs ontwikkelen 3D-chip die fotonische en CMOS-technologie combineert
24-mrt-25: Ingenieurs van Columbia hebben een 3D fotonisch-elektronische chip ontwikkeld die lichtgebaseerde gegevensoverdracht combineert met CMOS-elektronica, waardoor de hardware-efficiëntie en bandbreedte van AI voor toekomstige technologieën zoals zelfrijdende voertuigen drastisch worden verbeterd.
Testimonials: Hear It Straight From Our Global Clients
Our development processes delivers dynamic solutions to tackle business challenges, optimize costs, and drive digital transformation. Expert-backed solutions enhance client retention and online presence, with proven success stories highlighting real-world problem-solving through innovative applications. Our esteemed Worldwide clients just experienced it.