Titbits >> 
Ingeniører utvikler 3D-brikke som kombinerer fotonisk og CMOS-teknologi
24-Mar-25: Columbia-ingeniører utviklet en 3D-fotonisk-elektronisk brikke som kombinerer lysbasert dataoverføring med CMOS-elektronikk, noe som drastisk forbedrer AI-maskinvareeffektiviteten og båndbredden for fremtidige teknologier som autonome kjøretøy.
Svenska
Nederlands
Italiano
עברית
Français
Español
English
Deutsch
DanskShare On
Testimonials: Hear It Straight From Our Global Clients
Our development processes delivers dynamic solutions to tackle business challenges, optimize costs, and drive digital transformation. Expert-backed solutions enhance client retention and online presence, with proven success stories highlighting real-world problem-solving through innovative applications. Our esteemed Worldwide clients just experienced it.
Tech Titbits